倒裝芯片
倒裝芯片采用倒裝封裝方式,將其直接焊接在金屬基板上,可以更好地散發熱量,提高LED燈珠的發光效率和壽命。倒裝芯片還可以實現多種顏色的發光效果,如紅、綠、藍等,可以滿足不同應用場合的需求。倒裝芯片具有高亮度、高可靠性等優點。
產品特性:
常見封裝:倒裝白光,倒裝藍光,倒裝紅光,倒裝綠光,倒裝橙光,倒裝黃光,倒裝黃綠光等LED芯片。
環保產品,符合RoHS要求
品質穩定,性能可靠。
應用領域:
產品廣泛應用于指示燈、電子顯示屏、數碼管、家電顯示、數碼背光、手機背光源、汽車儀表、室內照明、道路照明、汽車照明、廣告照明等領域。